河源PCB打樣、惠州PCB打樣（優(yōu)質(zhì)商家）由深圳市嘉立創(chuàng)科技發(fā)展有限公司提供。深圳市嘉立創(chuàng)科技發(fā)展有限公司在嘉立創(chuàng)、深圳嘉立創(chuàng)、嘉立創(chuàng)PCB打樣等行業(yè)有較高的知名度，誠信經(jīng)營，質(zhì)量服務(wù)并重，歡迎來電咨詢！
五：印制導(dǎo)線和焊盤
（1）布局：導(dǎo)通孔（VIA）內(nèi)徑設(shè)置在0.3mm以上，外徑設(shè)置在0.6mm以上，單邊焊環(huán)不得小于0.15 錫板及金板工藝線寬線距設(shè)計在6mil以上。，以最大程度的降低生產(chǎn)周期，減少制造難度。我司會對于插鍵孔（pad）進行加大補償0.15mm左右以彌補生產(chǎn)過程中應(yīng)沉銅的厚度公差，而對于導(dǎo)通孔(via) 則不進行補償，設(shè)計時pad以via不能混用，否則因為補償機制不同而導(dǎo)致你元器件難于插進，導(dǎo)線寬度公差 印制導(dǎo)線的寬度公差內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)為±10%（2） 網(wǎng)格的處理：因為采用干膜，網(wǎng)格會產(chǎn)生干膜碎，導(dǎo)致開路的可能，為了電路板好于生產(chǎn)，鋪銅盡量鋪成實心銅皮，如果確實要鋪成網(wǎng)格，其網(wǎng)格間距應(yīng)在10mil以上，網(wǎng)格線寬應(yīng)在10mil以上（3）隔熱盤（Thermal PAD）的處理 在大面積的接地（電）中，常有元器件的腳與其連接，對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。（4） 內(nèi)層走線、銅箔隔離鉆孔應(yīng)在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤 走線、銅箔距離鉆孔應(yīng)在0.3mm以上，外層走線、銅箔距板邊應(yīng)在0.2mm以上，金手指位置內(nèi)層不留銅箔，避免銅皮外露導(dǎo)致短路。
一：我司按照客戶提供的文件為生產(chǎn)依據(jù)（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。
 1）  要注意的是 高版板如dxo2004或是更搞版本不要轉(zhuǎn)換為99se版本，會出現(xiàn)少銅皮現(xiàn)象
2）(重點)  用dxp2004 或AD6.9及ad系列設(shè)計軟件的，在設(shè)計多層板內(nèi)層如果你用負(fù)片設(shè)計，盡量一定要轉(zhuǎn)成gerber文件提交給我方，否則可能因為版本兼容性引起隔離環(huán)出現(xiàn)錯誤導(dǎo)致板子沒用！內(nèi)層用正片設(shè)計則不影響, 以經(jīng)出現(xiàn)多個案例!如不清楚電話13724397630咨詢
二：PCB材料：（1）基材  FR-4：玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。嘉立創(chuàng)采用的是KB建滔的A級料 銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔：常規(guī) 35um（1OZ）板厚：0.4mm-2.0mm  板成品公差±10%
三：PCB結(jié)構(gòu)、尺寸和公差:（1）構(gòu)成PCB的各有關(guān)設(shè)計要素應(yīng)在設(shè)計圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（優(yōu)先） 表示。在設(shè)計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer層 畫出相應(yīng)的形狀即可。但是一定要注意，同一個文件，兩者不允許同時存在這兩層(重點） 外形尺寸公差為±0.2mm，對外形公差有特殊要求，一定要在其它備注進行注明！
 四：層的概念（1）單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為正視面。這點一定要注意，很多設(shè)計工程師搞反層（2）單面板以底層（Bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面  （3）top layer為正視圖  bottom layer為透視圖 頂層字符為正 而底層字符為反  （4）阻焊層 為(Solder mask) 用來開窗不上綠油
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